반도체는 (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)이 HBM3E 양산 경쟁을 본격화로 신규 공정 장비 납품, 고객사 확장 가능성, 해외 장비 이원화로 종목별로 수혜를 기대해 볼 수 있다. 코스피200와 코스닥150에서 반도체 공정별로 기업을 정리해 보았다.
코스피200 & 코스닥150종 중 반도체산업 밸류체인
코스피는 크게 20가지 업종으로 구성돼있다. 그 중 200 종목을 묶어 놓은 ‘코스피 200’지수에서는 업종이 10개로 압축되며, 중공업, 금융, 철강, 건설 같은 업종도 포함된다.
현재 성장주로 분류되는 업종은 반도체, 제약바이오, 전기차, 자율주행, 로봇, AI(인공지능), 우주항공, 미디어·엔터관련주로 볼 수 있다.
코스피200 | 코스닥150 |
---|---|
삼성전자, SK하이닉스 | 리노공업, HPSP, 이오테크닉스, 동진쎄미켐, 솔브레인, ISC, 원인IPS, 주성엔지니어, 하나마이크론, 티씨케이, 고영, 하나머티리얼, 유진테크, 파크시스템즈, 심텍, 피에스케이홀, 에스앤에스텍, SFA반도체, 피에스케이, 원인QnC, 코미코, 두산테스타, 티에스이, 넥스틴, 에프에스티, 테스, 프로텍, 티이엠씨, 젬백스, 네패스, LB세미콘 |
반도체 공정 과정
반도체를 생산하는 과정은 [설계] → [웨이퍼 생산] → [패키징, 테스트] → [판매, 유통]이다.
먼저, 공정마다 어떤 작업을 하는지 이해가 필요하다.
<IP : 주요 설계 / 디자인하우스 : 양산 최적화 설계>
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- 종합 반도체 기업(IDM) – 전 과정의 모든 작업을 하는 회사이다. 코스피200에서 삼성전자와 SK하이닉스가 해당된다
- IP기업(칩리스) – 설계를 하는 회사를 뭉뚱그려 IP기업이라고 한다.
- 디자인하우스 – 설계된 것을 생산하는 회사에 맞춤형으로 변경해주는 회사이다.
- 파운드리 – 설계 후 생산이 시작되는데, 생산은 전공정과 후공정 과정이 있으며, 전공정, 후공정을 묶어서 파운드리사라고 한다.
- OSAT – 후공정에서 패키징과 테스트만 하는 회사를 말한다.
- 팹리스 – 설계 회사 중 IP기업(칩리스)와 팹리스의 차이는 펩리스는 설계도 하지만 판매(유통)도 같이 한다는 차이점이 있다.
<설계 업체>
팹리스 | 디자인하우스 | IP업체 |
---|---|---|
어보브반도체 | 에이직랜드 | 오픈엣지테크놀로지 |
제주반도체 | 가온칩스 | 칩스앤미디어 |
텔레칩스 | 에이디테크놀로지 | 퀄리타스반도체 |
<파운드리 공장 관련 업체 (환경/외관 설비 업체) >
필터 | 진공(VACUUM) | 가스배관설비 |
---|---|---|
젬백스 | 엘오티베큠 | 원익홀딩스 |
C.C.S.S. | 클린룸 | 칠러/스크러버 |
---|---|---|
에스티아이 | 신성이엔지 | GST |
오션브릿지 | 한양이엔지 | 유니셈 |
한양이엔지 | 성도이엔지 | 에프에스티, 지엔비에스에코 |
반도체 공정 (전공정 & 후공정) 업종 지도
[전공정] 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 → 증착 & 이온주입 공정 → 금속배선 공정 → [후공정] EDS 공정 → 패키징 공정
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해당 공정들이 어떤 작업을 하는지 간단하게 이해해 보자.
※ 위 이미지의 빨간색 박스는 코스닥150에 해당되는 업체
<전공정>
- 노광 – 빛을 쏴서 깍아내는 작업(EUV)
- 식각 – 노광공정 후 가스나 액체를 사용해서 디테일하게 깎아내는 공정
- 세정 – 깎아낸 후 불순물을 제거하는 공정
- 박막증착 – 얇은 막을 입히고 특정 물질을 쌓는 공정 – [관련업체 : 유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPS, 테스]
- 얇은 막을 씌울 때 화학적이면 CVD
- 원자를 통해서 쌓는다면 ALD
- 연마 – 여러층을 쌓다보면 표면이 울퉁불퉁해지기 때문에 그것을 평탄화하는 공정
- 칫솔에 해당하는 CMP 패드, 치약에 해당하는 CMP 슬러리
- 어닐링 – 손상을 제거하기 위한 열처리 공정
- 검사 – 전공정이 잘 끝났는지 테스트하는 공정
<후공정>
반도체 후공정은 [테스트] → [패키징] → 제품을 출시하기 전에 마지막으로 [검사]하는 과정으로 진행된다.
※ 위 이미지의 빨간색 박스는 코스닥150에 해당되는 업체
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